AOI檢測(cè)之波峰焊
通過(guò)波峰焊之后，焊點(diǎn)全部的參數(shù)都會(huì)出現(xiàn)很大的變化，這主要是一因?yàn)楹笭t內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰暗。所以，在檢查的時(shí)候算法上一定要包含這些變化。在波峰焊當(dāng)中，典型的缺陷是短還有焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路的時(shí)候，如果印刷的圖案還有無(wú)反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層，就能夠消除這些誤報(bào)。假如基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有被阻焊膜蓋住而過(guò)波峰焊，也許會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，它內(nèi)在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；使用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者使用阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，能夠防止這種情況的發(fā)生。
AOI檢測(cè)之片式元件、MELF器件和C-leads器件
在片式元件還有MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)一定要被精準(zhǔn)地識(shí)別出來(lái)；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無(wú)爬升，很難檢查。除此之外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要特別關(guān)注。Xc（焊盤的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適合使用于C-leads器件的彎月型以及器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對(duì)Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長(zhǎng)度變化也一定要計(jì)算在內(nèi)。
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